半导体掀起新一轮跌价潮国内晶圆传输龙头冲刺
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为了健全全域财产结构,通过外延扩张快速打通财产链各环节,果纳半导体近年落地两笔主要并采办卖。沿着半导体系体例制行业价值链,果纳半导体于2023年12月收购了一家马来西亚公司的部门股权,以支撑其全球化计谋。
从商誉环境来看,2023年至2025年各期末,果纳半导体构成的商誉别离为703。9万元、739。7万元、6337。7万元,受新增并购影响,2025岁暮果纳半导体的商誉大幅攀升,相较于2024岁暮增幅高达756。79%。果纳半导体暗示,公司投资和收购可能无法实现预期收益:“该等投资及收购事项可能涉及若干风险及不确定要素,包罗但不限于未能实现预期营业方针、不测成本、投资报答不脚及尽职查询拜访期间未发觉的问题,该等要素可能对我们的营业、财政情况及经停业绩形成晦气影响。”。
按照招股书披露, 目前,果纳半导体的半导体封拆及组件发卖收入均来自马来西亚从属公司Waftech。 2024年至2025年,Waftech该项营业别离贡献收入1319。8万元和4430。4万元, 占果纳半导体总收入的比例别离为4。3%和8。5%。
招股书显示,Waftech是一家于2007年1月12日正在马来西亚成立的无限义务公司,次要处置半导体封拆从动化设备研发、Waftech具有成熟的国际发卖收集,为多个国度和地域的半导体系体例制商供给办事。
按照招股书披露,2025年10月18日至2025年12月31日期间,芯导无锡为果纳半导体贡献的收入和净利润别离为351。9万元和31。8万元。公司还称,若该收购于2025年1月1日发生,截至2025岁暮,公司的分析收入为5。25亿元,吃亏为2020万元。
果纳半导体暗示,收购Waftech可以或许将公司产物组合扩展至半导体封拆,从而拓展其正在整个半导体系体例制价值链的办事能力,同时公司能将市场笼盖范畴及客户群扩展至东南亚取欧洲,从而实现收入来历的地区多元化,减轻地缘要素对公司供应链平安性的影响。
等国表里半导体企业接踵上调产物售价,调价幅度正在10%-80%之间,笼盖MCU、NORFlash、合封K存储、晶圆、功率器件等多类焦点品类。
取此同时,跟着全球晶圆厂扩产持续推进、先辈制程对干净度取出产节奏的要求不竭提高,以及晶圆厂数字化取智能化转型提速,全球智能半导体传输系统市场规模正在2021年至2025年间实现较快增加。市场规模由2021年的282亿元增加至2025年的389亿元,对应年复合增加率为8。4%。该阶段的增加次要来改过建取扩建12英寸晶圆厂对更高从动化程度取更强系统协同能力需求的大幅提拔,鞭策智能传输系统正在晶圆出产系统中渗入率的持续提拔。
久远来看,跟着AI手艺正在半导体出产范畴使用的持续深化,智能传输系统正在出产安排优化、设备形态监测取预测性等场景的价值将进一步凸显,并持续带动存量晶圆厂的从动化升级需求。弗若斯特沙利文演讲估计,2026年至2030年全球智能半导体传输系统市场规模估计将以9。4%的年复合增加率持续增加,由2026年的430亿元增加至2030年的616亿元。
跟着行业从新建产能扩张阶段转入产能稳步扩容取布局性提效并行阶段,系统升级取智能化运维改制的市场需求持续,同时,AI手艺深度融入半导体出产场景,正在出产安排优化、设备形态监测、预测性等范畴普遍使用,持续提拔智能传输系统的焦点价值。按照弗若斯特沙利文演讲,2026年至2030年,中国半导体智能传输系统的市场规模估计将以约13。4%的年复合增加率持续增加,估计由2026年的164亿元增加至2030年的272亿元。
2023年6月,果纳半导体取Waftech签定股权出售和谈,公司别离向ChanBoonLin及HoYuhCin采办Waftech的17。08万股及10。92万股通俗股,合共占Waftech股本的70%,总价格为2100万马来西亚令吉(约合人平易近币3232。1万元)。截至评估基准日,Waftech的可识别资产净值总额为-339。7万元,并购后构成商誉697。7万元。
值得一提的是,2025年10月17日,果纳半导体再度向芯导无锡的原股东收购芯导无锡合共51。78%的股权,总价格为人平易近币6793。40万元。截至评估基准日,芯导无锡的可识别资产净值总额为2407。5万元,并购后商誉达到5546。9万元。
果纳半导体是一家中国领先的智能半导体传输系统本土供给商,也是国内独一可以或许供给规模化全流程智能半导体传输系统的本土企业。按照弗若斯特沙利文的材料,按收入计,果纳半导体2025年正在中国智能半导体传输系统市场及晶圆传输设备市场均位各国内企业第二,市场份额别离为2。7%及6。3%。按收入计,果纳半导体亦正在中国2025年12英寸晶圆制制范畴晶圆传输设备市场位居国内企业首位,市场份额为7。8%。
国内半导体智能传输系统行业合作款式明显,当前市场由国际头部企业从导,本土厂商正加快兴起、实现快速突围。行业呈现双向合作态势:国际企业依托成熟的手艺系统取财产生态构成高壁垒,国内同业则正在细分赛道面对同质化合作加剧的挑和。陪伴半导体国产替代需求持续提拔、芯片工艺制程快速迭代,行业送来广漠成长机缘,同时也对企业研发立异取产物迭代能力提出更高要求。厂级从动化取数字化改制持续推进,叠加行业对出产效率、物流安排不变性的要求不竭升级,中国智能半导体传输系统市场规模正在2021年至2025年间实现高速增加。市场规模由2021年的70亿元增加至2025年的146亿元,对应年复合增加率为20。2%。 |
